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「bbin投注址」三星计划未来12年向半导体投资133万亿韩元

2020-01-11 14:22:44点击:2609

「bbin投注址」三星计划未来12年向半导体投资133万亿韩元

bbin投注址,包括设备投资和研发费用在内投资额将达到约7737亿元。将加强存储器以外的半导体业务……

韩国三星电子4月24日公布了一份长期方针,称将加强智能手机等存储介质使用的存储器以外的半导体业务。在2019年至2030年的12年里,包括设备投资和研发费用在内,计划投资133万亿韩元(约合人民币7737亿元)。将以此应对新一代高速通信标准“5G”时代存储器以外的半导体需求增加的局面。

从投资构成来看,研发费用为73万亿韩元,设备投资为60万亿韩元。将用于扩大图像传感器等系统LSI(大规模集成电路)和半导体代工业务。三星2018年的研发费用约为18.66万亿韩元,设备投资额为约29.4万亿韩元。仅限于非存储器的数值并未公布。从半导体部门的营业收入来看,存储器估计占到8成以上。

在2017年改革派的文在寅政权上台以后,韩国大型企业相继发布今后10年左右的长期投资和雇用计划。在以前的保守派政权下,多为发布3~5年左右的计划。现政权对财阀企业持严厉态度,企业的行动也显示出希望改善自身形象的意图。

日本经济新闻(中文版:日经中文网)山田健一 首尔 报道

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